1、
皮帶轉(zhuǎn)彎?rùn)C(jī)的基帶芯片邊沿(空邊部位)有損壞。
倘若皮帶轉(zhuǎn)彎?rùn)C(jī)的邊沿僅僅是略微的損壞跟開(kāi)裂,就務(wù)必查看輸送帶在運(yùn)轉(zhuǎn)流程中是否引起了偏差,是否遭到外力的損壞;倘若是空邊部位被撕開(kāi),則要查看帶式輸送機(jī)上的壓網(wǎng)輪是否小復(fù)式夾件輪,規(guī)則上,寬超出500mm以上不應(yīng)用單注夾件輪,壓力輪的作用關(guān)鍵是在輸送帶的凹型槽段,避免輸送帶綢帶;倘若基帶寬,選用單注夾件輪,承受能力點(diǎn)集中在基帶芯片的空邊,倘若厚薄偏薄,便會(huì)隨意撕開(kāi)跟損壞;倘若應(yīng)用小復(fù)式的,在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中內(nèi)輪正好壓在群邊頂部,使承受能力點(diǎn)均勻,就不易呈現(xiàn)空邊部位撕開(kāi)。
皮帶轉(zhuǎn)彎?rùn)C(jī)
2、隔板輸送帶的裙板跟隔板被扯斷。
現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)查看輸送帶的運(yùn)行是否順暢,輸送帶是否沒(méi)對(duì)應(yīng)好,是否匹配有效帶寬跟壓力皮帶盤(pán),滾桶的直徑是否在較好區(qū)劃的基本參數(shù),輸送帶來(lái)回時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn)情況,返回安排中隔板是否有漪漣,基帶芯片自身的彎曲應(yīng)變等。在來(lái)回中,倘若隔板是波浪狀的,會(huì)對(duì)隔板造成損壞。倘若隔板比較硬,會(huì)從從底部開(kāi)裂。
3、隔板輸送帶的基帶芯片在底部呈現(xiàn)開(kāi)裂。
應(yīng)查看滾桶直徑是否較小,輸送帶的應(yīng)力場(chǎng)過(guò)大,造成開(kāi)裂,查看基帶芯片的非設(shè)備工作臺(tái),看隔板的基座是否有顯著的劃痕,倘若太顯著,表明二次硫化橡隔板時(shí)壓力偏大,導(dǎo)致輸送帶此部位損壞,白帆布非常大,彎曲應(yīng)變有誤造成開(kāi)裂?;蛘咴谄мD(zhuǎn)彎?rùn)C(jī)上不清理機(jī)器設(shè)備,造成腫塊劃傷,導(dǎo)致橫斷面。